Ambarellaは、CES 2017で2つの新しいチップの発表を行った。そのチップとはドローンのカムアクションに関するものだ。まず、映像撮影の際に4K/60fpsを可能にするH22。さらにHDRの撮影にも対応している。4K/60fpsでの撮影は、H2を搭載したYi 4K+でも可能(CES2017でYiでh新商品として紹介されている)。それに対して、H22は大幅な機能アップされ発表された。ちなみに14nmでエッチングされている。
また、今回Ambarellaは、新たにH3というチップも発表している。このH3はドローン向けに特別に設計されており、8K/30fpsまでH.264/AVCコーデックで処理。また、H3は4K/60fpsで撮影する2つのセンサーを管理しており、4K収録であれば毎秒120フレームまでの処理が実現できる。また360度のフィルム撮影を可能にし、HDRにも対応している。ドローンの世界には一足先に8Kの世界がやって来そうだ
Ambarella社マーケティングおよび事業開発担当副社長クリス・デイは、以下のようにコメント。
DJI、Yuneec、Autelのドローンを含めて、昨年、200万以上のドローンのチップを供給しました。新しいチップをドローンに組み込むためのには、約1年かかる予定です。
